Kontrola/testování kvality
Testování desek plošných spojů provádí různé testy na deskách s plošnými spoji, aby se ověřila jejich kvalita a výkon, zajistilo se přesné odstranění jakýchkoli závad nebo problémů, které se mohou vyskytnout během výrobního procesu, určí se, zda mohou splňovat specifikace a výkon, a zároveň se zlepší celková efektivita a sníží náklady.Konečná cena.
Můžeme poskytnout různé služby testování PCB, včetně:
Manuální/vizuální kontrola:Máme zkušené inspektory PCB, kteří začleňují manuální vizuální kontrolu do více testů, aby zajistili důkladnou kontrolu PCB a jejich součástí a zajistili kvalitu produktu.
Mikroskopické vyšetření řezu:Zkouška řezu desky plošných spojů zahrnuje rozřezání desky plošných spojů na tenké části pro pozorování a analýzu, aby se identifikovaly potenciální problémy a defekty.
Kontrola řezu se obvykle provádí v raných fázích výroby desky s plošnými spoji, aby se zajistila včasná detekce a náprava problémů během procesu návrhu a výroby.Tato metoda může kontrolovat svařování, mezivrstvové spoje, elektrickou přesnost a další problémy.Při provádění bioptických vyšetření se k pozorování a analýze řezů obvykle používá mikroskop nebo rastrovací elektronový mikroskop.
Elektrické testování PCB:Elektrické testování PCB může pomoci potvrdit, zda elektrické parametry a výkon desky plošných spojů splňují očekávání, a také může identifikovat možné závady a problémy.
Elektrické testování PCB obvykle zahrnuje testování konektivity, testování odporu, testování kapacity, testování impedance, testování integrity signálu a testování spotřeby energie.
Elektrické testování desek plošných spojů může používat různá testovací zařízení a metody, jako jsou testovací přípravky, digitální multimetry, osciloskopy, spektrální analyzátory atd. Výsledky testu budou zaznamenány do protokolu o zkoušce pro vyhodnocení a seřízení desky plošných spojů.
Testování AOI:AOI Testing (Automated Optical Inspection) je metoda automatické detekce desek plošných spojů pomocí optických prostředků.Lze jej použít k rychlému odhalování vad a problémů ve výrobním procesu desek plošných spojů, zamezení chybám při výrobě produktů a ke zlepšení kvality desek plošných spojů.Spolehlivá kvalita, snížení poruchovosti a zlepšení efektivity výroby a výtěžnosti produktu.
Při testování AOI se používají specifická detekční zařízení, jako jsou kamery s vysokým rozlišením, světelné zdroje a software pro zpracování obrazu, ke skenování a zachycení obrazů vyrobených PCB a poté jsou zachycené obrazy porovnány s přednastavenou šablonou.Ano, automaticky detekovat možné vady a problémy, včetně pájených spojů, součástek, zkratů a přerušených obvodů, přesnosti, povrchových vad atd.
ICT:In Circuit Test se používá k testování elektronických součástek a výkonu připojení obvodů na desce plošných spojů.Testování ICT lze provádět v různých fázích výroby desek plošných spojů, například po výrobě desek plošných spojů, před nebo po instalaci součástek, aby bylo možné rychle identifikovat a opravit problémy na desce plošných spojů a včas je řešit.
Testování ICT využívá specializované testovací zařízení a software k automatickému testování elektronických součástek a konektorů na deskách plošných spojů.Testovací zařízení kontaktuje testovací body na desce plošných spojů pomocí sond a svorek, aby zjistilo elektrické charakteristiky elektronických součástek na desce plošných spojů, jako jsou rezistory, kondenzátory, induktory, tranzistory atd. Desku plošných spojů je také možné otestovat zajistěte, aby jeho elektrické připojení fungovalo tak, jak bylo navrženo.
Test létající jehly:Flying Needle Test využívá automatický systém sondy k testování připojení obvodů a funkcí na PCB.Tato testovací metoda nevyžaduje drahé testovací přípravky a programovací čas, ale místo toho používá pohyblivé sondy pro kontakt s povrchem PCB pro testování konektivity obvodu a dalších parametrů.
Testování létající jehlou je bezkontaktní testovací technika, která může testovat jakoukoli oblast obvodové desky, včetně malých a hustých obvodových desek.Výhody této testovací metody jsou nízké náklady na testování, krátká doba testování, snadné flexibilní změny návrhu obvodu a rychlé testování vzorků.
Testování funkčních obvodů:Testování funkčních obvodů je metoda provádění funkčního testování na desce plošných spojů, aby se ověřilo, zda její návrh splňuje specifikace a požadavky.Jedná se o komplexní testovací metodu, kterou lze použít ke kontrole výkonu, kvality signálu, konektivity obvodů a dalších funkcí desek plošných spojů.
Testování funkčních obvodů se obvykle provádí po dokončení zapojení PCB pomocí testovacích přípravků a testovacích programů pro simulaci skutečných pracovních podmínek PCB a testování jeho odezvy v různých pracovních režimech.Testovací program lze implementovat pomocí softwarového programování, které může testovat různé funkce PCB, včetně vstupů/výstupů, časování, napájecího napětí, proudu a dalších parametrů.Zároveň tato stránka dokáže odhalit mnoho potenciálních problémů s DPS, jako jsou zkraty, přerušené obvody, nesprávná připojení atd., a dokáže tyto problémy rychle detekovat a opravit, aby byla zajištěna výkonnost a spolehlivost DPS.
Testování funkčních obvodů je přizpůsobená testovací metoda, která vyžaduje programování a návrh testovacího přípravku pro každou desku plošných spojů.Proto jsou náklady relativně vysoké, ale mohou poskytnout komplexnější, přesnější a spolehlivější výsledky testů.
